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在航空航天方面，peek树脂可以替代铝和其它金属材料制造各类飞机零部件，操纵其优良的阻燃机能，可用来制造飞机内部部件，以降落飞机产生火警时的风险程度。

　　在电子电器方面，peek树脂具有良好的电气机能，是抱负的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等卑劣的工作环境前提下，仍能保持杰出的电绝缘性。是以电子电器范畴逐步成为peek树脂的第二大年夜利用范畴。因为peek树脂本身纯度很高，机械和化学机能不变，这使得硅片加工过程中的污染获得降落。peek树脂在很大年夜的温度范围内不变形，用其建造的零部件可承受热焊措置的高温环境。按照这一特点，在半导体工业中，peek树脂常常利用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片和各类连接器件，别的还可用于晶片承载片（wafercarriers）绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。别的，peek树脂还可利用于μg/l级超纯水的输送、储存设备，如管道、阀门、泵和容积器等。此刻日本等国的超大年夜范围集成电路的出产已在利用peek树脂材料。稳定性PEEK塑胶原料具有优越的尺寸稳定特性，这对某些应用来说有的很重要。

模具温度

由于 PEEK 是结晶性树脂，因此使其充分结晶可以提高其性能。一般模温在 160℃以上时，就可以充分结晶，即使不热处理也能得到很好的成型品，如果因为模具结果所限模温无法提高时，可在 200℃以上热处理一小时，也能使结晶完全，从而使机械强度和耐***性等提高。PEEK是种半结晶热塑性聚合物，具有***的机械性能和化学稳定性。

模具温度

由于 PEEK 是结晶性树脂，因此使其充分结晶可以提高其性能。一般模温在 160℃以上时，就可以充分结晶，即使不热处理也能得到很好的成型品，如果因为模具结果所限模温无法提高时，可在 200℃以上热处理一小时，也能使结晶完全，从而使机械强度和耐***性等提高。10：耐辐照和耐侯性：对各种辐射具有优异的抵抗能力，可以经受高剂量的。

应用领域：

在汽车零部件、半导体工业、航天工业、石化行业、机械工业、行业、电子电器等等领域得到广泛的应用，用于制造：汽车制动系统零件、发动机零件、变速箱高温垫片、半导体用工具、LCD 支架、晶片周转设备、IC 测试设备零件、复印机分离爪、轴套等办公用品高温部件；PEEK耐水解特性介绍1、PEEK在所有的工程塑料中，具有的耐热水性和耐蒸汽性。特种机械齿轮、无油润滑轴承、压缩机阀片、密封圈、活塞环、阀门部件、高温传感器探头、特种电子连接器、分析仪器零件、特种电缆护套、***骨骼、机零件、锂电池密封圈、集成电路薄膜、电熨斗、微波炉耐热零部件等等。

于加工KetaSpire?PEEK的推荐含水量取决于加工技术。

对于***成型，推荐含水量为500 ppm。可以使用常规的重量分析仪损失来检查水分含量。分析的试验条件应为200°C(400°F)10分钟，或直到不再产生水分。KetaSpire?PEEK树脂必须在加工前进行干燥。这可以在150℃(302°F)下保持-40℃(-40°F)的干燥炉中达到至少四小时。测量性的公认标准为UL94，方法是先点燃预定形状的垂直样品，然后测得该材料自动熄灭所用的时间。

对于挤出，推荐含水量为200 ppm。由于挤出是低压成形方法，因此未被干燥的树脂可以产泡挤出物。